[發(fā)布日期：2020-10-16 15:19:17] 點擊：
面臨美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的打壓，中科院將把美國“卡脖子”清單，變成“科研任務(wù)清單”。實際上，這一步中科院早已在做，只不過，在美國近年對中國科技鉗制加大的力度下，中科院近來調(diào)整了科研布局，意在突破美國封殺。分析師認(rèn)為，美國對華為的全面封殺，大大刺激中國晶片國產(chǎn)化加速發(fā)展，中國官方在政策面的扶植力道持續(xù)增強，這預(yù)示著半導(dǎo)體將是中國未來國家級科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán)，從長期來講，意義深遠(yuǎn)。
中國科學(xué)院院長白春禮白春禮介紹說，在項目部署方面，除了中科院除承擔(dān)國家一些重大任務(wù)外，中科院設(shè)立了3類先導(dǎo)專項。其中，A類先導(dǎo)專項面向國家重大需求，B類先導(dǎo)專項主要面向世界科技前沿，C類先導(dǎo)專項是與企業(yè)合作重點解決“卡脖子”問題。而針對“卡脖子”問題，中科院2018年啟動了超算系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)安全、潛航器3個C類專項，2019年啟動了處理器芯片與基礎(chǔ)軟件、電磁測量、仿生合成橡膠、高端軸承、多語音多語種技術(shù)5個C類專項。經(jīng)過兩年攻關(guān)，有些已經(jīng)取得了一系列進展。比如，高性能超級計算機在天文、海洋、藥物等領(lǐng)域取得了具有國際水平的大規(guī)模科學(xué)計算應(yīng)用?！癈類專項在組織模式方面，強化產(chǎn)品導(dǎo)向、應(yīng)用導(dǎo)向，形成了‘研究所+企業(yè)+地方’三方面聯(lián)合的攻關(guān)模式?！卑状憾Y介紹，研究所主要負(fù)責(zé)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，企業(yè)主要負(fù)責(zé)工程化和產(chǎn)品化，地方給予配套支持。在保障措施方面，中科院出臺了“攻關(guān)8條”，在骨干的薪酬、考核與崗位晉升、其他在研任務(wù)、后續(xù)科研任務(wù)保障、經(jīng)費使用、研究生指標(biāo)、榮譽獎勵等方面都制定了相關(guān)政策，保障科研人員潛心攻關(guān)。
8月19日，2020創(chuàng)新數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施峰會在福州舉行，峰會展示區(qū)人員展示華為研發(fā)的AI晶片目前，中科院正在緊鑼密鼓地謀劃“率先行動”計劃第二階段的目標(biāo)，并將繼續(xù)針對一些“卡脖子”關(guān)鍵問題做一些新的部署。比如，航空輪胎、軸承鋼、光刻機等，還有一些關(guān)鍵核心技術(shù)、關(guān)鍵原材料等?！拔覀円选ú弊印鍐巫兂晌覀兊目蒲腥蝿?wù)清單進行布局。在第二期‘率先行動’中，將集中全院力量，聚焦國家最關(guān)注的重大領(lǐng)域，進一步加強部署?！卑状憾Y表示。而中國政府部門也在為彌補短板準(zhǔn)備和制定了一套全方位的新政策，據(jù)悉，2025年前中國政府將投放9.5兆人民幣發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對特朗普政府的限制。此外，中國高層將于10月制定下一個五年的經(jīng)濟策略，而很有可能會全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并提供科研、教育和融資等方面的支持，相關(guān)措施已納入“第十四個五年規(guī)劃綱要”。
其實，在美中科技戰(zhàn)激烈對抗下，中國早已認(rèn)識到自己的短板，開始強化半導(dǎo)體上下游供應(yīng)鏈的政策獎勵，如8月國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟體產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展若干政策的通知》，主要是從稅收、投融資、人才、市場等多方位，對IC產(chǎn)業(yè)進行優(yōu)惠和扶持，其中對于先進制程，從過往高5年免稅變?yōu)?0年免稅，力道空前。
臺灣半導(dǎo)體志專家劉佩真指出，上述若干政策覆蓋范圍從代工上下游延伸至設(shè)計/軟體、材料、設(shè)備到封測，以及記憶體、化合物半導(dǎo)體等，而政策的廣覆蓋將降低產(chǎn)業(yè)整體稅收負(fù)擔(dān)，投融資政策在內(nèi)的多種政策組合將在未來給予重點產(chǎn)業(yè)充分的發(fā)展扶持，這也反映半導(dǎo)體將是中國大陸未來國家級科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán)，長期意義深遠(yuǎn)。知名半導(dǎo)體分析師、天風(fēng)國際分析師郭明遐近日發(fā)布的報告指出，積體電路(IC)設(shè)計國產(chǎn)化是中國未來5年的重要國家半導(dǎo)體政策，預(yù)期3年至5年后，中國品牌的低價手機將會開始采用國產(chǎn)系統(tǒng)單晶片(SoC)，現(xiàn)在的痛苦可以極大地刺激行業(yè)的發(fā)展。
作為半導(dǎo)體行業(yè)除泡設(shè)備供應(yīng)商，臺灣ELT科技?xì)v史20年專注除氣泡設(shè)備研發(fā)和推廣，盡力為中國半導(dǎo)體行業(yè)品質(zhì)提升貢獻自己的力量。友碩ELT真空壓力除泡烤箱采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設(shè)定。
