[發(fā)布日期：2024-02-01 17:09:44] 點擊：
“在生產中，氣泡問題屬于老生常談的事情了，氣泡總是悄無聲息的出現(xiàn)在在物料上，導致最終的產品質量出現(xiàn)異常。這讓我們甚是苦惱，今天帶大家一文了解氣泡的產生原因以及解決方法?！?/p>
氣泡的影響
氣泡帶來的影響多種多樣，但是不同的工藝制程中，氣泡帶來的風險點不一樣，以下是幾種制程中氣泡的影響，供大家參考。
粘接：當點膠過程含有氣泡時，比如手機中框點膠時，會影響粘接效果，強度會降低，導致開裂等不良現(xiàn)象，起不到粘接的強度要求;
灌封：當灌封有氣泡時，有可能會引起其他的影響，比如點火線圈的灌封，要求是0氣泡的，如果有氣泡存在，氣泡在高壓放電的情況下，氣泡會膨脹，有可能會有爆裂或者壽命失效的情況發(fā)生;
包封：元器件包封應用時，當膠水包含有氣泡時，首先會影響外觀，其次還起不到包封的作用，會有導致零件失效的可能;
填充：比如Underfill的應用，氣泡未填充完全，當熱脹冷縮時，氣泡會膨脹或者縮小，會引起焊腳的松脫失效的風險;
密封：比如防水粘接密封應用時，會有密封強度失效的風險，達不到防水、防塵的要求。
所以肯定的是氣泡不是我們想見的，應極力去避免。
電子模組-填膠 除氣泡案例
制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.
常見問題:
底部填膠后, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致后續(xù)製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效
問題解決方案:
當做完底部填膠后, 用ELT真空除泡機于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果
