臺(tái)灣真空壓力除泡機(jī) 脫泡機(jī)設(shè)備
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半導(dǎo)體芯片封裝時(shí)要用到哪些除泡機(jī)設(shè)備

[發(fā)布日期:2024-08-29 09:48:40] 點(diǎn)擊:


 

  半導(dǎo)體除泡機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中不可或缺的設(shè)備之一,用于去除封裝材料中產(chǎn)生的氣泡,提高封裝質(zhì)量和可靠性。在半導(dǎo)體封裝過程中,由于材料的流動(dòng)性和表面張力等因素,氣泡的產(chǎn)生是不可避免的。因此,除泡設(shè)備的使用對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。

除泡機(jī)

  目前常見的除泡方法有真空除泡、壓力除泡和機(jī)械攪拌除泡等。其中,真空除泡是最常用的一種方法,通過使用真空泵將封裝材料中的氣泡吸出,從而達(dá)到除泡的效果。壓力泡沫除泡則是將封裝材料壓入容器中,通過壓力的變化來去除氣泡。機(jī)械攪拌除泡則是通過攪拌封裝材料來使氣泡分散并漂浮到表面,再通過設(shè)備吹除氣泡。

  除泡流程中,首先需要將封裝材料制備好,并將其放入除泡機(jī)中進(jìn)行處理。然后,根據(jù)除泡方法的不同,需要選擇合適的管路和控制參數(shù),如真空度、壓力、時(shí)間等。進(jìn)行除泡處理后,還需要對(duì)封裝材料進(jìn)行表面處理,以保證其光滑和干凈,從而提高封裝質(zhì)量和可靠性。

  友碩ELT專注于解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問題,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對(duì)Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。正確選擇品牌和技術(shù)水平較高的除泡機(jī),結(jié)合合適的除泡方法和流程,能夠更好地去除氣泡,提升封裝質(zhì)量,為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

真空除泡機(jī)

真空除泡機(jī)

除泡機(jī)參數(shù)


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