在芯片制造過(guò)程中，氣泡卻是很大的障礙。一個(gè)小氣泡可能導(dǎo)致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效?！ 〈蠹叶冀o手機(jī)屏幕貼過(guò)膜，因?yàn)椴僮鞑皇炀毜仍?，可能?huì)產(chǎn)生小氣泡，導(dǎo)致屏幕不美觀。和手機(jī)屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產(chǎn)品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產(chǎn)品的功能性和安全性。 但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生…
查看詳情
真空除泡機(jī)可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 1. 半導(dǎo)體：在半導(dǎo)體芯片黏結(jié)(DAF)工藝中，氣泡的存在會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的應(yīng)力和熱阻問(wèn)題，使得半導(dǎo)體芯片在回流焊封裝過(guò)程中承受較大的應(yīng)力并損壞。通過(guò)真空除泡機(jī)，可以有效解決芯片黏結(jié)和封裝等問(wèn)題; 2. 電子行業(yè)：在電子行業(yè)中，產(chǎn)品印刷或膠水涂覆過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡會(huì)影響導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能和美觀度等因素。采用真真空除泡機(jī)可以快速有效地去除這些氣泡，提高產(chǎn)品質(zhì)…
查看詳情
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，除泡機(jī)是一項(xiàng)至關(guān)重要的設(shè)備。而在除泡機(jī)市場(chǎng)上，真空除泡機(jī)和高壓除泡機(jī)是兩種常見(jiàn)的選擇。本文將為您詳細(xì)解析這兩種技術(shù)的區(qū)別?！ ∫?、真空除泡機(jī)和高壓除泡機(jī)的工作原理真空除泡機(jī)：真空除泡機(jī)通過(guò)建立密閉的真空環(huán)境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來(lái)，最后通過(guò)減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機(jī)以其高效的除泡能力，可以在封裝過(guò)程中徹底去除微小氣泡，提…
查看詳情
晶圓貼膜機(jī)(手動(dòng))的貼膜覆膜方式，通過(guò)將晶圓和貼膜環(huán)放置于貼膜臺(tái)的指定位置，啟動(dòng)機(jī)器后完成貼膜、裁切等動(dòng)作。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓表面的光潔度要求高，晶圓加工過(guò)程中需要?jiǎng)澠?，但在機(jī)械加工時(shí)容易造成硅片彈出，造成損壞，影響性能。因此，晶圓貼膜的目的:在晶圓表面覆蓋一層起到保護(hù)作用的藍(lán)膜,保證晶圓表面的光潔度。晶圓貼膜完成后，沿著間隙將藍(lán)膜…
查看詳情 晶圓真空壓膜機(jī)通常是指在設(shè)備的真空模塊內(nèi)將干膜材料與基材進(jìn)行貼合，完成加熱壓膜動(dòng)作，常見(jiàn)的真空壓膜機(jī)通常都是采用單段加壓覆膜以及預(yù)貼膜的方式，但該方式對(duì)于表面具有許多細(xì)微凸凹結(jié)構(gòu)的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無(wú)法滿足其高深寬比結(jié)構(gòu)的干膜填覆的晶圓級(jí)封裝需求;另外，先裁膜預(yù)貼合再熱壓的工藝，往往會(huì)導(dǎo)致無(wú)法完全排除的氣泡空洞現(xiàn)象。本文主要對(duì)高深寬比填覆…
查看詳情 IGBT憑借著高功率密度、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單以及寬安全工作區(qū)等特點(diǎn)，成為了中大功率、中低頻率電力電子設(shè)備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內(nèi)，硅基IGBT是首選的功率半導(dǎo)體器件，其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦，典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機(jī)、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅(qū)、OBC、空調(diào)、轉(zhuǎn)向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…
查看詳情
高壓除泡機(jī)的工作原理 高壓除泡機(jī)利用高壓力來(lái)去除氣泡。ELT的高壓除泡機(jī)配備可調(diào)節(jié)的壓力控制系統(tǒng)，可以根據(jù)封裝材料的要求進(jìn)行精確調(diào)整。通過(guò)施加適當(dāng)?shù)膲毫?，能夠快速去除氣泡，從而達(dá)到除泡效果?！ LT真空除泡機(jī)的特點(diǎn) 出色的除泡能力：ELT真空除泡機(jī)具有**的除泡能力，能夠快速有效地去除半導(dǎo)體封裝過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡和雜質(zhì)，確保封裝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 多功能應(yīng)用：真空除泡機(jī)適用于各種類型和規(guī)格…
查看詳情
硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)的新方法，是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實(shí)現(xiàn)互連的關(guān)鍵技術(shù)解決方案?！ SV可堆疊多片芯片，在芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔，再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊，通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度，減小信號(hào)延遲，降低芯片的電容和電感，實(shí)…
查看詳情
在使用光刻膠時(shí)，我們往往會(huì)遇到氣泡的問(wèn)題，而且氣泡的存在往往會(huì)直接影響光刻質(zhì)量，因此我們需要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因和怎樣消除氣泡帶來(lái)的不良影響。光刻膠的氣泡產(chǎn)生的因素是多種多樣的，想要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因，我們需要按照出現(xiàn)(或者發(fā)現(xiàn))氣泡產(chǎn)生的環(huán)節(jié)進(jìn)行分析，接下來(lái)我們按照涂膠烘烤過(guò)程、曝光過(guò)程來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的氣泡產(chǎn)生原因和消除方法： 旋涂光刻膠時(shí)發(fā)現(xiàn)氣泡 在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動(dòng)或…
查看詳情