7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書記周偉，市領(lǐng)導(dǎo)孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約?！ 「笔虚L曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟(jì)的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項目241個，體現(xiàn)出臺資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營商環(huán)境的充分認(rèn)可，更堅定了昆山矢…
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中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計技術(shù)來超越競爭對手?！ ∮糜?G智能手機和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動到另一側(cè)，一直到鋪滿整個管芯的底部。這個技術(shù)相對比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
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2021年全球自動真空壓膜機市場銷售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計2028年將達(dá)到 百萬美元，屆時全球占比將達(dá)到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機 消費層面來說，目前 地區(qū)是全球*大的消費市場，2021年占有 %的市場份額…
查看詳情 灌注膠材同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產(chǎn)品信賴性問題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時, 內(nèi)部氣泡將更嚴(yán)重. 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效。 問題解決方案: 當(dāng)模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機于腔體內(nèi)對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣…
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友碩ELT真空脫泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設(shè)定。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等行業(yè)。 友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…
查看詳情 日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%?！ ?jù)報道，SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司董事長兼首席執(zhí)行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著晶圓芯片的需求越來越大，許多廠商開始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，比如韓國三星，臺積電，英特爾等。 英特爾(Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓?！ ∪毡続damant并木精密寶石會社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質(zhì)。該單個55mm晶圓就可以存儲相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，即25個艾字節(jié)，預(yù)定2023年…
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