近幾個(gè)月，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破，實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝?！ ?納米芯片是5納米之后、3納米之前*先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)，也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一，4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛，以及包括GPU…
查看詳情
硅錠直徑從20世紀(jì)50年代初期的不到25mm增加到現(xiàn)在的300mm，硅片直徑的歷史發(fā)展趨勢(shì)如圖所示。 目前生產(chǎn)直徑為75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的設(shè)備仍在使用中，由于把設(shè)備升級(jí)成能生產(chǎn)更大直徑的硅片需要花費(fèi)上億美元，所以最常見(jiàn)的做法是在建設(shè)新工廠時(shí)才引入新的硅片直徑。在2000年左右，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向300mm直徑的硅片，進(jìn)而把對(duì)硅片直徑的評(píng)估測(cè)試已經(jīng)提高到400mm…
查看詳情
以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術(shù)中關(guān)鍵的工藝流程之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，底部填充工藝(underfill)是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，液體通過(guò)氣液界面處的毛細(xì)作用滲透到狹窄的間隙中，這一過(guò)程稱為微毛細(xì)管流動(dòng)。倒裝芯片封裝中，將底部填充環(huán)氧樹(shù)脂填充到芯片和基板之間的間隙中，以防止焊料凸點(diǎn)上的裂縫和熱疲勞導(dǎo)致的電氣故障。硅芯片和…
查看詳情
1.本技術(shù)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機(jī)。 背景技術(shù)： 2.晶圓(wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品?！ ?.晶圓必須經(jīng)過(guò)壓膜才能進(jìn)行后續(xù)曝光、顯影等工藝。在壓膜過(guò)程中，先將單一芯片放置在用臨時(shí)鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過(guò)的襯底上，然后…
查看詳情 在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問(wèn)題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡佔(zhàn)有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過(guò)程中如果汽泡問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決或防治，就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素，從而會(huì)表現(xiàn)出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關(guān)係?攪拌結(jié)束后抽真空是否徹底有多大關(guān)係?環(huán)境的溫度和濕度對(duì)氣泡產(chǎn)生是否有較大的影響?是不是點(diǎn)膠方式存在問(wèn)題也會(huì)對(duì)氣泡的比重有關(guān)係?下面我們僅從業(yè)內(nèi)人士給…
查看詳情 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生氣泡或空洞，導(dǎo)致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發(fā)生質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺(tái)灣ELT20年專注半導(dǎo)體封裝氣泡解決方案，推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便。 …
查看詳情
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉(zhuǎn)，“急轉(zhuǎn)直下”，預(yù)計(jì)后期或?qū)⒙又?12 寸存儲(chǔ)芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應(yīng)用，預(yù)期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整?！ 〈送猓⑷耸窟€提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)也有晶圓廠還未對(duì)于客戶要求讓步?！ ?jù)了解，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經(jīng)濟(jì)下行壓力陡然加大，顯示行業(yè)面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！ ∑渲芯蚈CA行業(yè)來(lái)說(shuō)，2022年上半年總體增長(zhǎng)不達(dá)預(yù)期，部分企業(yè)營(yíng)利雙減，甚至陷入虧損，下游應(yīng)用端出口雖然有所回暖，但國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)需求仍較為疲軟。 據(jù)勢(shì)銀分析師判斷，隨著電子產(chǎn)品例如手機(jī)訂單大幅度被砍，2022年預(yù)計(jì)將會(huì)是光學(xué)膠行業(yè)遭遇較為困難的一年，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力，向難前行…
查看詳情
研究機(jī)構(gòu)Yole日前更新了其對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%?！ ⌒掳鎴?bào)告顯示，隨著先進(jìn)封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合，臺(tái)積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新者?！ ∵@三家企業(yè)和傳統(tǒng)OSAT三強(qiáng)(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技)合計(jì)處理了超過(guò)80%的先進(jìn)封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情