TP與LCM貼合中間的OCA光學(xué)膠會殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以O(shè)CA光學(xué)膠貼合后必須要用脫泡機(jī)脫泡?！ CA光學(xué)膠脫泡機(jī)三大要素，溫度，壓力，時(shí)間?！ ?溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度?！ ?壓力： 加速膠的流動，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時(shí)間： 使膠持續(xù)流動，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡 一：TP和LCM個(gè)體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機(jī)設(shè)備使用完后的維護(hù)和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機(jī)各設(shè)定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機(jī)使用一段時(shí)間后，需要檢查確認(rèn)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說明書進(jìn)行設(shè)定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機(jī)門墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時(shí)會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光。 后端光刻的新挑戰(zhàn) 隨著異構(gòu)集成越來越多地用于半導(dǎo)體開發(fā)和創(chuàng)新，后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內(nèi)更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現(xiàn)在看來當(dāng)前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因?yàn)槭芟抻诔杀竞托试?，大多?shù)采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現(xiàn)有產(chǎn)線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認(rèn)知提升，還有消費(fèi)者對品質(zhì)要求進(jìn)一步的提高，這樣分區(qū)調(diào)光技術(shù)反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數(shù)量比較小，尺…
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7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項(xiàng)目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書記周偉，市領(lǐng)導(dǎo)孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約?！ 「笔虚L曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟(jì)的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項(xiàng)目241個(gè)，體現(xiàn)出臺資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群啟科技高階IC基板項(xiàng)目簽約落地，既是社會各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營商環(huán)境的充分認(rèn)可，更堅(jiān)定了昆山矢…
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中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計(jì)技術(shù)來超越競爭對手。 用于5G智能手機(jī)和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報(bào)道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴(kuò)張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動到另一側(cè)，一直到鋪滿整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點(diǎn)： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
查看詳情 2021年全球自動真空壓膜機(jī)市場銷售額達(dá)到了 億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到 百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機(jī) 消費(fèi)層面來說，目前 地區(qū)是全球*大的消費(fèi)市場，2021年占有 %的市場份額…
查看詳情 日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%?！ ?jù)報(bào)道，SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長兼首席執(zhí)行官M(fèi)ayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
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