隨著晶圓芯片的需求越來越大，許多廠商開始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，比如韓國(guó)三星，臺(tái)積電，英特爾等。 英特爾(Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運(yùn)用與客戶合作開發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分?jǐn)偢甙旱耐顿Y成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。 日本Adamant并木精密寶石會(huì)社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專用于量子計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲(chǔ)相當(dāng)于10億張藍(lán)光碟容量，即25個(gè)艾字節(jié)，預(yù)定2023年…
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OCA光學(xué)膠氣泡等常見問題及解決方法1、漏光（產(chǎn)品出貨到客戶貼合時(shí)產(chǎn)生的問題）解決辦法：①客戶本身設(shè)計(jì)尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限，導(dǎo)致模具尺寸設(shè)計(jì)偏小，應(yīng)提前和客戶溝通，了解客戶產(chǎn)品實(shí)際尺寸。②公司內(nèi)部和客戶測(cè)量尺寸有偏差，可拿10個(gè)產(chǎn)品到客戶那邊去測(cè)量尺寸，再拿回公司測(cè)量尺寸，對(duì)比兩邊尺寸相差多少，做成統(tǒng)一的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。③控制加工環(huán)境，儲(chǔ)存環(huán)境和運(yùn)輸環(huán)境溫度，可控制縮膠等問題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情 許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機(jī)，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并存。 友碩ELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真…
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據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。 TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電…
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芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)排名，2021年中國(guó)本土封測(cè)公司前十強(qiáng)入圍門檻為8億元。 2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個(gè)新面孔-紫光宏茂和新匯成;分別來自于存儲(chǔ)封裝和驅(qū)動(dòng)IC封裝領(lǐng)域。 2021年中國(guó)本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)合計(jì)營(yíng)收為686億元，較2020年成長(zhǎng)31%。前十強(qiáng)中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。 增幅前三分別是寧波甬矽(167%)、華潤(rùn)安盛(1…
查看詳情 接上篇：70種IC芯片封裝類型匯總，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP?！ ?6、PAC(pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采…
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芯片的封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解?！ ?、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做…
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01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的…
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